潮濕對(duì)SMT車間的危害主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　1. 電子元器件受潮：潮濕環(huán)境會(huì)導(dǎo)致電子元器件表面產(chǎn)生氧化腐蝕，使其性能下降甚至失效。尤其是對(duì)于敏感的SMT貼片元件，潮濕環(huán)境會(huì)導(dǎo)致焊接不良、短路等問題。

　　2. PCB板受潮：潮濕環(huán)境會(huì)導(dǎo)致PCB板表面和內(nèi)部吸濕，從而影響其絕緣性能和導(dǎo)電性能，可能導(dǎo)致電路板短路、開路等問題。

　　3. 焊接質(zhì)量下降：潮濕環(huán)境會(huì)導(dǎo)致焊接過程中的氣泡、氧化等問題，從而影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致焊點(diǎn)不良、焊接接觸不可靠等問題。

　　4. 設(shè)備故障增加：潮濕環(huán)境會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生腐蝕，使設(shè)備的電子元器件、電路板等受損，增加設(shè)備故障的概率，影響生產(chǎn)效率。

　　為解決SMT車間的潮濕問題，配置除濕機(jī)是一種常見的解決方案。除濕機(jī)通過降低空氣中的濕度，有效地控制潮濕環(huán)境，從而減少潮濕對(duì)SMT車間的危害。

　　配置除濕機(jī)的好處如下：

　　1. 保護(hù)電子元器件：除濕機(jī)能夠降低空氣中的濕度，減少電子元器件的氧化腐蝕，保護(hù)其性能和可靠性。

　　2. 提高焊接質(zhì)量：除濕機(jī)能夠減少焊接過程中的氣泡、氧化等問題，提高焊接質(zhì)量，減少焊點(diǎn)不良的發(fā)生。

　　3. 保護(hù)PCB板：除濕機(jī)能夠降低空氣中的濕度，減少PCB板的吸濕，保護(hù)其絕緣性能和導(dǎo)電性能。

　　4. 延長設(shè)備壽命：除濕機(jī)能夠降低設(shè)備內(nèi)部的濕度，減少設(shè)備內(nèi)部的腐蝕，延長設(shè)備的使用壽命，減少設(shè)備故障的發(fā)生。

　　在配置除濕機(jī)時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)因素：

　　1. 車間面積和濕度：根據(jù)車間的面積和濕度情況，選擇合適的除濕機(jī)型號(hào)和數(shù)量。

　　2. 除濕機(jī)的性能參數(shù)：除濕機(jī)的除濕量、功率消耗、噪音等性能參數(shù)需要符合車間的需求和要求。

　　3. 安裝位置和布局：除濕機(jī)的安裝位置需要考慮到空氣流通情況，確保能夠均勻地降低車間的濕度。

　　4. 維護(hù)和保養(yǎng)：除濕機(jī)需要定期進(jìn)行清潔和維護(hù)，保證其正常運(yùn)行和有效除濕。

　　綜上所述，配置除濕機(jī)是解決SMT車間潮濕問題的有效措施，能夠保護(hù)電子元器件、提高焊接質(zhì)量、保護(hù)PCB板和延長設(shè)備壽命。在配置除濕機(jī)時(shí)，需要根據(jù)車間的實(shí)際情況選擇合適的型號(hào)和數(shù)量，并注意除濕機(jī)的安裝位置和維護(hù)保養(yǎng)。

　　工業(yè)除濕機(jī)選型表：

　　HJ-838H 除濕量38Kg/天 適用面積30~50平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-858H 除濕量58Kg/天 適用面積40~70平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-890H 除濕量90Kg/天 適用面積80~110平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8120H 除濕量120Kg/天 適用面積100~120平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8138H 除濕量138Kg/天 適用面積120~150平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8150H 除濕量150Kg/天 適用面積150~180平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8168H 除濕量7kg/小時(shí) 適用面積200~250平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8192H 除濕量8.8kg/小時(shí)適用面積200~300平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8240H 除濕量10kg/小時(shí) 適用面積300~400平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8360H 除濕量15kg/小時(shí) 適用面積400~500平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8480H 除濕量20kg/小時(shí) 適用面積500~600平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8600H 除濕量25kg/小時(shí) 適用面積600~700平方米(房高2.6-3m)

　　HJ-8720H 除濕量30kg/小時(shí) 適用面積700~800平方米(房高2.6-3m)